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检验一个放热熔焊接点合格与否应该从以下几个方面分析：焊点大小、焊点颜色、焊点表面光滑度、焊点气泡度。

一、焊点大小检验

1、焊接的导体材料没有大块暴露（没有被新生成铜的覆盖）。

2、焊点应高于被焊导体连接点。其中低于焊材料的顶端的焊点的原因是没有充足的焊粉，金属液过多泄漏，模具内被焊导体不适当的定位。

焊点过高的原因是使用了过多的焊粉，被焊导体或者模具中含有污染物使体积增大，这时很有可能产生气泡。

二、焊点颜色检验

焊点表面清洁后，颜色应为金黄色，如果颜色发白，表明焊粉中含锡，为正常情况，如果焊点是黄铜色，则表明焊粉的出铜率略低，在整体工程中应当避免，若未将焊点清理干净，会留有少许黑色残渣，但不会影响焊点质量。

三、焊点表面光滑度检验

焊点表面应当比较光滑，不应当有大块的焊渣，如果焊点表面覆盖20%的焊渣，或者焊渣被去除后有任何的被焊导体暴露，那么该焊点 作废，焊点表面光滑度与模具，焊粉质量和操作方式都有很大的关系， 避免违规操作。

四、焊点气泡度检验

理论上焊点应当没有气孔，过度的气泡一般来说是由于被焊导体（模具）含有污染物的结果。